Tillverkning och process

Tack vare sina unika egenskaper finner zirkoniumoxid ett brett användningsområde inom olika sektorer. Så, vilka är de viktigaste bearbetningsstegen för zirkoniumkeramiska produkter?

Lär dig de viktigaste tillverkningsprocesserna för aluminiumoxidkeramikprodukter, inklusive formningsmetoder, sintringskontroll och precisionsbearbetning för industriella och elektroniska tillämpningar.

Under framställningen av DPC-keramiska substrat leder ojämn fördelning av elektropläteringsströmmen till en ojämn tjocklek på kopparskiktet på substratytan (tjockleksskillnaden kan överstiga 100 μm). Ytslipning är en viktig process för att kontrollera tjockleken på det elektropläterade kopparskiktet och förbättra dess enhetlighet, vilket direkt påverkar prestandan hos keramiska substrat och kvaliteten på enhetens kapsling.

Keramiska substrat spelar en viktig roll inom elektronikområdet på grund av deras betydande fördelar som hög värmeledningsförmåga, utmärkta isoleringsegenskaper och värmeledningsförmåga.

I takt med att tillverkningen går in i en ny utvecklingsperiod blir användningen av keramiska substrat alltmer utbredd, med högre krav på ytjämnhet och planhet. Den snabba utvecklingen av laserpoleringsteknik ger en ny metod för intelligent och effektiv poleringsbearbetning av keramiska substrat.

SAT-inspektionen baseras på ultraljudsvågornas fysikaliska egenskaper, liknande medicinska ultraljudsundersökningar eller sonardetektion i ubåtar. Ultraljudsvågor överförs in i det keramiska substratets inre genom ett visst medium.