Aluminiumoxidsubstrat

Mascera är en professionell leverantör för tekniska keramiska delar, vi tillhandahåller specialtillverkning för aluminiumoxidkeramik, zirkoniumoxidkeramik, bornitridkeramik, kiselnitridkeramik, kiselkarbidkeramik, aluminiumnitridkeramik och bearbetbar glaskeramik.

En av våra hettsäljande produkter är keramiska substrat för elektroniska förpackningsapplikationer. Materialen i keramiska substrat vi kan producera är 96% aluminiumoxidkeramik och aluminiumnitridkeramik. Båda har bra elektrisk isolering, god mekanisk hållfasthet och hög värmebeständighet. Produktstorleken kan anpassas efter din begäran, leveransdatum kan vara inom 7 dagar som snabbast.

Alla förfrågningar vänligen maila info@mascera-tec.com eller ring +86 13860446139

96 % aluminiumoxidsubstrat är det mest kostnadseffektiva och vanligaste keramiska substratet för tjockfilmselektronik eller kraftpulver, de är gjorda av elektriskt isolerad 96 % aluminiumoxid (al2o3) keramik. Aluminiumoxidsubstrat har fördelarna med god elektrisk isolering, låga dielektriska egenskaper, bra värmebeständighet och slitstyrka. Den goda värmeledningsförmågan hjälper elektroniska moduler att avleda värme effektivt. Formen är stabil på grund av den höga hållfastheten och goda hållbarheten, ytan är slät och planheten är så bra som 2‰ av dimensionerna.

Alla förfrågningar vänligen maila info@mascera-tec.com eller ring +86 13860446139

Keramiska kretskort har mycket bättre värmeavledningsprestanda, strömförande kapacitet, elektrisk isolering, värmeutvidgningskoefficient än vanliga glasfiber kretskort. Till skillnad från vanliga PCB, som använder lim för att binda samman kopparfolie och substrat, produceras keramiska PCB genom att binda kopparfolien och det keramiska substratet direkt i en miljö med hög temperatur. Keramiska PCB har stark bindningskraft, kopparfolie kommer inte att falla av, vilket leder till hög tillförlitlighet och stabil prestanda under hög temperatur och hög luftfuktighet. Keramiska PCB används i stor utsträckning i högeffekts elektroniska moduler, flyg, militär elektronik och andra produkter.

Alla förfrågningar vänligen maila info@mascera-tec.com eller ring +86 13860446139

DBC (Direct Bonded Copper) är en av de viktigaste metalliseringarna för keramiska substrat. Kopparfolierna kan bindas direkt på enkla eller dubbla ytor av keramiska substrat (aluminiumoxidkeramik eller aluminiumnitrid) utan ett mellanskikt, vilket minskar det termiska kontaktmotståndet mellan metallskiktet och det keramiska skiktet, vilket ger bättre värmeavledningsförmåga.

DBC-substrat har inte bara egenskaperna för hög värmeledningsförmåga, hög elektrisk isolering, hög mekanisk hållfasthet och låg expansion av keramikkeramik, utan också den höga elektriska ledningsförmågan och utmärkta lödningsprestanda hos syrefri koppar, och kan skäras i olika grafik som ett PCB-kretskort.

Alla förfrågningar vänligen maila info@mascera-tec.com eller ring +86 13860446139