Blogg

Kiselkarbid (SiC) har funnit utbredda tillämpningar i processer som slipning och polering, termiska behandlingar som epitaxi/oxidation/diffusion, litografi, avsättning, etsning och jonimplantation inom halvledartillverkning.

Kiselkarbid (SiC) har funnit utbredda tillämpningar i processer som slipning och polering, termiska behandlingar som epitaxi/oxidation/diffusion, litografi, avsättning, etsning och jonimplantation inom halvledartillverkning.

I takt med att lagermaterialtyperna blir allt mer varierande erbjuder varje färdig produkt sina egna fördelar. Den här artikeln ger en individuell introduktion till egenskaperna hos lager tillverkade av tre typer av material: metall, teknisk plast och keramik.

I samband med utvecklingen av fordonsintelligens spelar keramiska material en allt viktigare roll i den intelligenta utvecklingen av nya energifordon. Som grunden för hela teknikstacken är kontinuerlig innovation inom materialteknik väsentlig för att stödja en effektiv utveckling av branschen som helhet.

Pressformning är en vanlig metod som används vid framställning av avancerad keramik. Denna process involverar blandning av keramiska pulver med organiska eller oorganiska tillsatser, och placera blandningen i specialdesignade formar för formning under vissa temperatur- och tryckförhållanden. Pressformning används ofta inom olika keramiska beredningsområden. Den erbjuder hög kontrollerbarhet, repeterbarhet och produktionseffektivitet, vilket möjliggör storskalig produktion och spelar därför en avgörande roll i avancerad keramisk beredning.

Det är mycket viktigt att studera lågtemperatursintringstekniken för aluminiumoxidkeramik, oavsett om det är för att minska energiförbrukningen, spara kostnader eller förbättra prestanda.

De keramiska materialen som används för att tillverka textilkomponenter måste ha hög hårdhet, hög hållfasthet och utmärkt korrosionsbeständighet. Vanligt använda keramiska material för tillverkning av textilkomponenter kan kategoriseras i fyra huvudtyper: aluminiumoxidkeramik, titanoxidkeramik, zirkoniumoxidkeramik och zirkoniumoxidhärdad aluminiumoxidkeramik.

Under beredningen av DPC-keramiska substrat leder ojämn fördelning av galvaniseringsström till ojämn tjocklek av kopparskiktet på substratytan (tjockleksskillnaden kan överstiga 100μm). Ytslipning är en nyckelprocess för att kontrollera tjockleken på det elektropläterade kopparskiktet och förbättra dess enhetlighet, vilket direkt påverkar prestandan hos keramiska substrat och kvaliteten på enhetens förpackning.

För närvarande framställs kiselnitridkeramik som används inom olika områden främst genom reaktionssintring, varmpressningssintring, trycklös sintring, gastrycksintring och varmisostatisk presssintring. Olika sintringsprocesser ger keramik av kiselnitrid med vissa skillnader i prestanda, vanligtvis applicerade i olika högtemperaturkomponenter, slitstarka komponenter eller korrosionsbeständiga komponenter.

Inom halvledarkretsindustrin är keramiska substrat ett av huvudmaterialen för kretskort. Vanliga keramiska substrat inkluderar keramiska substrat av aluminiumoxid, keramiska substrat av aluminiumnitrid och keramiska substrat av kiselnitrid. Keramiska substrat av aluminiumoxid och keramiska substrat av aluminiumnitrid har olika egenskaper och tillämpningar på grund av sina olika material.