direktbundet kopparsubstrat

DBC (Direct Bonded Copper) är en av de viktigaste metalliseringarna för keramiska substrat. Kopparfolier kan fästas direkt på enkla eller dubbla ytor av keramiska substrat (aluminiumoxidkeramik eller aluminiumnitrid) utan ett mellanlager, vilket minskar kontaktvärmemotståndet mellan metallskiktet och det keramiska skiktet och ger bättre värmeavledningsförmåga. DBC-substrat har inte bara egenskaperna hög värmeledningsförmåga, hög elektrisk isolering, hög mekanisk hållfasthet och låg expansion hos keramik, utan också den höga elektriska ledningsförmågan och utmärkta lödprestanda som syrefri koppar har, och kan ristas in i olika grafiker som ett kretskort. Vid frågor, vänligen maila info@mascera-tec.com eller ring +86 13860446139