Blogg

De två huvudsakliga användningsområdena för kiselnitridkeramik inom området för nya energifordon är kiselnitridlager och kiselnitridsubstrat med hög värmeledningsförmåga.

Pulvermetallurgi och 3D-utskrift är områden som utvecklas snabbt, och bornitridkeramikmunstycken framstår som anmärkningsvärda tillämpningar inom dessa områden.

Bornitridkeramik spelar en nyckelroll i elektrisk framdrivningsteknik och plasmapropeller, vilket ger väsentligt stöd för propellarnas prestanda och tillförlitlighet. Dess utmärkta högtemperaturbeständighet, goda isoleringsegenskaper och korrosionsbeständighet gör den till ett idealiskt materialval.

På grund av den stora krympningen under sintring är det utmanande att säkerställa dimensionsnoggrannheten för keramiska bitar efter sintring, inklusive exakt tillhandahållande av olika hål, slitsar och kanter för monteringsändamål. Därför krävs bearbetning efter sintring. Laserskärning, som en beröringsfri bearbetningsmetod, säkerställer att det inte finns någon inre spänning i produkten, vilket resulterar i minimal kantflisning, hög precision och högt bearbetningsutbyte.

Ytslipning och polering krävs ofta för keramiska substrat före metalliseringsprocessen, och detta kan göras antingen enkelsidigt eller dubbelsidigt. Detta steg ger tre anmärkningsvärda fördelar.

Mascera högrenhetsdeglar av bornitrid är lämpliga för sintring och smältning: 1. Icke-järnhaltiga och järnhaltiga metaller som Al, Bi, Ge, Sb, Sn, Cd, Pb, Ni, Zn, Cu, Mg, Im, Fe, Rostfritt stål... 2. Glassmälta, Sodaglas, Kryolit 3. Silikon smält salt, fluorid, slagg

bornitrid (BN) erbjuder fördelarna med låg vätbarhet, kemisk stabilitet, hög temperaturstabilitet och god värmeledningsförmåga vid sintring av aluminiumnitrid (AlN) och kiselnitrid (Si3N4) substrat. Dessa fördelar ger en pålitlig, ren och högkvalitativ sintringsmiljö, vilket säkerställer att substraten sintras under optimala förhållanden och bibehåller önskad prestanda.

hur man implementerar metallisering på keramiska ytor och förbättrar bindningsstyrkan mellan de två är i fokus för den keramiska substratmetalliseringsprocessen. Den här artikeln introducerar flera processer för metallisering av keramiska substrat.

Keramiska substrat, även kända som keramiska kretskort, inkluderar keramiska substrat och metallkretsskikt. Vanliga material för elektronisk förpackning av keramiska substrat inkluderar aluminiumoxid (Al2O3), aluminiumnitrid (AlN), kiselnitrid (Si3N4) och berylliumoxid (BeO).

Zirkoniumoxid är ett av oorganiska icke-metalliska material som har utmärkt prestanda på hög temperaturbeständighet, korrosionsbeständighet och slitstyrka, och har använts i stor utsträckning inom olika områden.