Blogg

Under lasermärkningsprocessen av keramiska substrat är det viktigt att kontrollera laserbearbetningsparametrarna för att undvika överdriven uppvärmning, vilket kan leda till keramisk sprickbildning eller deformation. Lasermärkning erbjuder fördelar som fina sömmar, hög noggrannhet, snabb märkningshastighet, jämn sektion, liten värmepåverkad zon och inga substratskador, vilket ger en pålitlig bearbetningsmetod för tillverkning av keramiska substrat. När mikroelektronikindustrin fortsätter att utvecklas mot miniatyrisering och lättvikt, kräver högre precision, har lasermärkningsteknologi ett stort löfte för bearbetning av keramiska substrat.

Som en stödbas för elektroniska komponenter underlättar keramiska substrat värmeavledning i elektroniska enheter. Efter den initiala formningen av keramiska substrat kräver de ytterligare bearbetning såsom borrning och ritsning. Traditionella bearbetningsmetoder kan inte uppfylla kraven på högprecisionsbearbetning av keramiska substrat. Med utvecklingen av laserbearbetningsteknik blir det gradvis huvudströmmen för precisionsbearbetning av keramiska substrat.

Keramiska substrat är ofta använda material för elektronisk förpackning. För närvarande inkluderar flera vanliga elektroniska keramiska substratmaterial aluminiumoxid (Al2O3), aluminiumnitrid (AlN) och kiselnitrid (Si3N4). På grund av de utmärkta egenskaperna hos elektroniska keramiska substrat hittar de omfattande tillämpningar inom områden som elektronik, optoelektronik, telekommunikation, rymd, bland annat.

Keramiska material av kiselkarbid uppvisar utmärkta egenskaper såsom mekanisk hållfasthet vid hög temperatur, hög hårdhet, stark oxidationsbeständighet, god strålningsbeständighet, utmärkt slitstyrka, termisk stabilitet, låg värmeutvidgningskoefficient och god kemisk korrosionsbeständighet. De hittar breda tillämpningar inom olika områden, inklusive industrimaskiner, försvar, halvledare, miljöskydd, kärnenergi, bland annat.

När det gäller tillämpningar, oavsett om det är i raketer som svävar i rymden eller bilar som tävlar på motorvägar, eller i oförstörbara skärverktyg och robusta konstgjorda ben, har kiselnitridkeramik blivit ett oumbärligt nyckelmaterial inom industriell teknik, särskilt inom avancerad teknik. Det representerar en av de viktigaste riktningarna i utvecklingen av modern materialvetenskap.

När det gäller tillämpningar, oavsett om det är i raketer som svävar i rymden eller bilar som tävlar på motorvägar, eller i oförstörbara skärverktyg och robusta konstgjorda ben, har kiselnitridkeramik blivit ett oumbärligt nyckelmaterial inom industriell teknik, särskilt inom avancerad teknik. Det representerar en av de viktigaste riktningarna i utvecklingen av modern materialvetenskap.

Varmpressgjutning är en allmänt använd formningsprocess vid tillverkning av avancerad keramik. Den används främst för att producera små och medelstora komplexa strukturkeramik, slitstark keramik, elektronisk keramik, isolerande keramik, textilkeramik, värmebeständig keramik , tätande keramik, korrosionsbeständig keramik och termisk stötbeständig keramik.

Keramisk formsprutning (CIM) är en ny process för tillverkning av keramiska komponenter som kombinerar principerna för polymerformsprutning med keramiska beredningstekniker.

Tejpgjutning, även känd som rakelgjutning, är en grundläggande keramisk formningsprocess. Dess grundläggande princip innebär flödet av keramisk slurry med lämplig viskositet och god dispergerbarhet från slurrytråget på en bandgjutare till substratet.

Torrpressning är den mest använda formningstekniken, även känd som pulverpressning, och det är den primära formningsprocessen för specialkeramik som mikrovågsdielektrisk keramik och halvledarkeramiska komponenter.