Blogg

SAT-inspektionen baseras på ultraljudsvågornas fysikaliska egenskaper, liknande medicinska ultraljudsundersökningar eller sonardetektion i ubåtar. Ultraljudsvågor överförs in i det keramiska substratets inre genom ett visst medium.

Elektroniska komponenter som används i tuffa miljöer som hög temperatur och hög luftfuktighet kan leda till försämrad prestanda och till och med skador. Därför krävs effektiva förpackningsmetoder och kontinuerlig förbättring av förpackningsmaterial för att bibehålla god stabilitet hos elektroniska komponenter under krävande externa förhållanden.

Active Metal Brazing (AMB) är ett framsteg inom DBC-processen. Det innebär att tillsätta en liten mängd aktiva element (t.ex. Ti, Zr, V, Cr) till den elektroniska lödningspastan, som sedan trycks på det keramiska substratet med hjälp av screentrycksteknik.

I takt med att den globala efterfrågan på hållbar energi fortsätter att öka, utvecklas den nya energiindustrin snabbt. Denna artikel kommer att fokusera på de viktigaste tillämpningarna och utvecklingen av DPC (Direct Plating Copper) keramisk substratteknik inom ny energiproduktion, inklusive dess fördelar inom solceller, vindkraftsproduktion och energilagringssystem, samt framtida trender och utmaningar.

Utvecklingen av keramisk sintringsteknologi påverkar direkt utvecklingen av avancerade keramiska material och är ett viktigt nyckelsteg i tillverkningen av keramiska produkter. Baserat på forskningsmålet kan sintring kategoriseras i sintring i fast tillstånd och sintring i flytande fas. Beroende på de specifika processerna inkluderar sintringsmetoder trycklös sintring, varmpressning, varm isostatisk pressning, atmosfärsintring, mikrovågssintring, gnistplasmasintring och andra.

Inom den nya energifordonsindustrin är tillämpningen av olika avancerade material grunden som stöder hela industrin. I den här artikeln kommer vi att utforska keramikens allt viktigare roll i intelligentiseringsprocessen för nya energifordon.

Keramisk metallisering avser att ordentligt fästa ett tunt lager av metallfilm på den keramiska ytan för att uppnå svetsning mellan keramik och metall. Det finns olika keramiska metalliseringsprocesser, inklusive molybden-mangan-metoden, guldpläteringsmetod, kopparpläteringsmetod, tennpläteringsmetod, nickelpläteringsmetod och LAP-metod (laserassisterad plätering).

Det finns många typer av keramiska lager tillgängliga som erbjuder många fördelar jämfört med traditionella lagerkomponenter. Två vanliga keramiska material som används för lagerapplikationer är kiselnitrid (Si3N4) och zirkoniumoxid (ZrO2).

Hexagonal bornitrid (h-BN) är en kristallin struktur som består av kväve- och boratomer arrangerade i ett hexagonalt gitter. Det är den enda fasen av bornitrid som existerar naturligt i miljön. Den framstår som ett mjukt, löst, slätt och fuktabsorberande vitt pulver, och den delar liknande skiktade strukturegenskaper med grafen, vilket ger den smeknamnet "vit grafit".

Direct Bond Copper (DBC) keramiskt substrat har blivit ett viktigt elektroniskt förpackningsmaterial på grund av dess utmärkta värmeledningsförmåga och elektriska ledningsförmåga, särskilt i kraftmoduler (IGBT) och integrerade kraftelektronikmoduler.