Blogg

Mascera högrenhetsdeglar av bornitrid är lämpliga för sintring och smältning: 1. Icke-järnhaltiga och järnhaltiga metaller som Al, Bi, Ge, Sb, Sn, Cd, Pb, Ni, Zn, Cu, Mg, Im, Fe, Rostfritt stål... 2. Glassmälta, Sodaglas, Kryolit 3. Silikon smält salt, fluorid, slagg

bornitrid (BN) erbjuder fördelarna med låg vätbarhet, kemisk stabilitet, hög temperaturstabilitet och god värmeledningsförmåga vid sintring av aluminiumnitrid (AlN) och kiselnitrid (Si3N4) substrat. Dessa fördelar ger en pålitlig, ren och högkvalitativ sintringsmiljö, vilket säkerställer att substraten sintras under optimala förhållanden och bibehåller önskad prestanda.

hur man implementerar metallisering på keramiska ytor och förbättrar bindningsstyrkan mellan de två är i fokus för den keramiska substratmetalliseringsprocessen. Den här artikeln introducerar flera processer för metallisering av keramiska substrat.

Keramiska substrat, även kända som keramiska kretskort, inkluderar keramiska substrat och metallkretsskikt. Vanliga material för elektronisk förpackning av keramiska substrat inkluderar aluminiumoxid (Al2O3), aluminiumnitrid (AlN), kiselnitrid (Si3N4) och berylliumoxid (BeO).

Zirkoniumoxid är ett av oorganiska icke-metalliska material som har utmärkt prestanda på hög temperaturbeständighet, korrosionsbeständighet och slitstyrka, och har använts i stor utsträckning inom olika områden.