Skillnaderna mellan keramiskt kiselnitridsubstrat och keramiskt substrat av aluminiumnitrid
Med framväxten och användningen av elektroniska enheter, särskilt tredje generationens halvledare, är halvledarenheter
mer och mer miniatyriserad, integrerad och multifunktionell, högre krav ställs på egenskaperna för substratkapsling.Keramiska underlaganvänds ofta i kapsling av elektroniska enheter på grund av hög värmeledningsförmåga och värmebeständighet, låg värmeutvidgningskoefficient, hög mekanisk och isoleringshållfasthet, korrosionsbeständighet och radioresistens.
På grund av utmärkt hårdhet, mekanisk hållfasthet och värmeavledning kan både kiselnitridkeramik och aluminiumnitridkeramik produceras till keramiska substrat som används för elektronisk kapsling, samtidigt är de också olika i egenskaper och fördelar. Här är skillnaden nedan.
1. Skillnad i värmeavledning
Värmeledningsförmågan för keramiskt substrat av kiselnitrid är 75—80 W/(m·k), medankeramiskt aluminiumsubstratär över 170 W/(m·k). Det är uppenbart att det keramiska substratet av aluminiumnitrid är fördelaktigt.
2. Skillnad i elkapacitet
Elkapaciteten för keramiskt kiselnitridsubstrat är 300A, och det keramiska aluminiumsubstratet är 100-300A.
3. Skillnad i mekanisk hållfasthet
Keramiskt substrat av kiselnitrid har bättre brottseghet änkeramiskt substrat av aluminiumnitrid, så det är inte lätt att knäckas. Dessutom har keramiskt substrat av kiselnitrid högre böjhållfasthet. Böjhållfastheten hos keramiskt substrat av aluminiumnitrid är 365-420Mpa, keramiskt substrat av kiselnitrid är 720Mpa. Samtidigt har keramiska substrat av kiselnitrid högre hårdhet och bättre slitstyrka. Detta kommer att förbättra den mekaniska styrkan och slaghållfastheten, göra substraten mer tillförlitliga.
4. Skillnad i tillämpning
Baserat på egenskapsskillnaderna mellan kiselnitrid keramiskt substrat ochkeramiskt substrat av aluminiumnitrid, de är vana vid olika områden. Keramiskt substrat av aluminiumnitrid är mer lämpligt för hög värmeledningsförmåga, hög isolering och stora strömtillämpningar. Såsom högeffekts värmeledningsenhet, högeffekts LED-modul, halvledarmodulkretsar och så vidare. Med hög mekanisk styrka och god värmeledning appliceras alltid keramiskt substrat av kiselnitrid i produkter med hög hållfasthet, låg densitet och god slitstyrka. Till exempel den automatiska växelriktaren, reduceraren och stötdämparen.
